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(2021-4-22)
K4H511638B-TCB3
DRAM存储器IC
M383L3223DTS-CB0
存储器IC
S3C4510X01-QE
存储芯片
K9WAG08U1B-PIBO
存储芯片
K7P161866A-HC30
SRAM存储器IC
K4T1G164QJ-BHF8
双倍数据率同步动态随机存储器
KM616FS1000TI-12
存储芯片
CMC730S
存储芯片
K4S561632D-TC/L60
DRAM存储器IC
K6R1016V1D-TC10000
SRAM存储器IC
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三星半导体开始量产第2代LPDDR4X移动DRAM内存芯片
三星公司开发出行业首款10 纳米等级8千兆位DRAM芯片
三星半导体推出新款32GB DDR4内存,功耗降低高达39%
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