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三星可实现安全的连接和更快的处理能力,为所有物联网领域(从智能家居到 B2B 和工业)提供全套解决方案。

 

三星利用出色的片上安全解决方案和专用软件为物联网提供卓越的安全性。Exynos i 处理器将安全子系统与 物理不可克隆功能 (PUF) 集成到一起,而物联网 SE 则借助 S-Secure 软件充当物联网行业的强大守护者。

 

三星提供的总体物联网解决方案可缩短产品上市时间,先进 IC 技术的卓越性能则支持最新设备。凭借两个 MCU 核心和高密度 DRAM,Exynos i 可提供处理能力,而物联网 SE(一个基于 e-Flash 的解决方案)可提供硬件级保护。

 

凭借强大的功能和稳定的连接,Exynos i 可以毫不费力地提供卓越的解决方案,轻松处理大量物联网数据。物联网处理器集成了 RF 和 Wi-Fi,可实现更快、更可靠的连接。适用于云服务的兼容性物联网生态合作伙伴关系包括 MS Azure、AWS 和物联网标准 (OCF)。

三星芯片热门搜索型号(2024年4月19日)
K4M51163PCBF75000
DRAM存储器IC
出厂封装
S3C4510BO1-QERO
存储芯片
QFP-208
S3C2443XL-40
存储芯片
BGA
KM736FV4021H-7
SRAM存储器IC
出厂封装
K4S561632H-TC75
存储芯片
TSOP54
K4A4G045WE-BCTD
双倍数据率同步动态随机存储器
78FBGA
K7R321882M-FC2000
SRAM存储器IC
出厂封装
K6X4016C3F-TF55000
SRAM存储器IC
出厂封装
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