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智能手机 - SAMSUNG三星半导体
SAMSUNG智能手机

作为移动解决方案的领导者,三星凭借所有组件的卓越性能实现了时尚、强大和实用的创新。

 

三星将 Exynos 处理器的超高性能与高宽带移动 DRAM 相结合卓越的计算和图形处理能力与 LTE 调制解调器,实现流畅快速的多任务处理的先进性能。

 

三星利用创新的节能技术延长了移动体验的持续时间,无需频繁充电。与之前的型号相比: eMMC 5.1/UFS 2.1 将电量需求最多可降低 80%; Exynos 8895 耗电减少 40%; LPDDR4X 使用量减少 40%*。

 

三星可实现 宽屏四倍高清 (WQHD) 分辨率,提供卓越的多媒体移动体验。处理器、图像传感器、MDDI 和触摸控制器在指尖触摸时可在无边框的显示器上展示多媒体内容。三星的集成 eUFS、eMMC 和 eMCP 内存解决方案可增强纤薄智能手机的存储能力。

 

凭借对敏感数据的集成保护,三星 NFC/eSE 和 SIM/eSIM 安全解决方案可加强对数据交易的保护。Exynos 8895 支持虹膜或指纹识别,并提供更可靠的安全处理系统,从而加密加速并实现闪存保护。

三星芯片热门搜索型号(2022年7月5日)
SIP-0P5WRS502
射频收发器和调制解调器
协议:-
K6T4008C1C-DL55
SRAM存储器IC
出厂封装
K6T4008C1C-GB70000
SRAM存储器IC
出厂封装
K4E660812C-JC50
存储芯片
SOP
K4UHE3D4AA-GUCL
低功耗双倍数据率同步动态随机存储器
200FBGA
K4E170411D-FL50
存储芯片
TSOP
S5PC100A80-LA40
存储芯片
BGA
K4S563233F-HE1H
DRAM存储器IC
出厂封装
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