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虚拟现实和增强现实 - SAMSUNG三星半导体
SAMSUNG虚拟现实和增强现实

三星将低功耗、高性能的 集成电路 (IC) 与卓越的显卡融合在一起,实现了流畅的虚拟体验和增强的视觉体验。

 

三星高性能 Exynos 处理器配备强大的 图形处理单元 (GPU) 和 中央处理器 (CPU),可为用户带来更逼真的直观视觉体验,同时确保减少 媒体传输协议 (MTP) 延迟。高密度/高带宽内存支持高速的大容量数据处理,从而实现栩栩如生的视觉效果。

 

三星 Exynos 处理器针对高能效 虚拟现实 (VR) 设备进行了优化。移动 DDI 的单个 DSI 和高级图像处理算法可将功耗降低 27%*。电源 集成电路 (IC) 还支持多种子设备,包括处理器、显示器、USB C 型和充电器。

 

无噪声图像可生成更丰富、更生动的内容,让用户更投入地沉浸在逼真的视觉效果中。三星 Exynos 处理器功能强大的 图形处理单元 (GPU) 具有多个图形处理核心和先进的 多格式编解码器 (MFC),可提供出色的多媒体和图形体验。

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光电器件 > COB,引擎,模块,灯条
封装:
K4S643232F-TI70
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TSOP
SPMWHT223MD5WAQMS0
光电器件 > 白色 LED 照明
封装:2323
SPHWHAHDNM271ZW2D4
光电器件 > COB,引擎,模块,灯条
封装:
SI-B8T08128CWW
光电器件 > COB,引擎,模块,灯条
封装:
K6X4008C1F-GF70
SRAM存储器IC
出厂封装
SPMWH1221FQ7GBPMSB
光电器件 > 白色 LED 照明
封装:2835
SPMWH12245Q5W8TKSB
光电器件 > 白色 LED 照明
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