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智能手表和智能手环 - SAMSUNG三星半导体
SAMSUNG智能手表和智能手环

三星为智能手表和智能手环提供设计方面的灵活性以及增强型功能,从而实现超薄设计并延长电池续航时间。

 

三星通过更小巧的组件提供设计灵活性,从而增强用户体验。凭借业界先进的显示技术(如双层 覆晶薄膜 [COF]),移动显示数字接口 (MDDI) 使创新设计成为可能,而 SiP-ePOP 封装技术则将电源 集成电路 (IC) 和内存集成到单个芯片中,从而节省空间。

 

三星的可穿戴设备专用处理器和移动 DDI 通过延长电池续航时间确保优质的用户体验。更小巧的芯片和创新的 3D FinFET 需要占用的设备空间更小,可安装更大的电池。mDDI 的低功耗进一步延长了电池续航时间,使设备持续可用。

 

三星的处理器产品组合服务于各行各业(从移动到生物数据),利用 NFC 和安全专业知识为智能可穿戴设备提供广泛的应用。集成的片上连接功能可全天候访问强大的网络,包括面向不断发展的医疗保健市场的生物处理器。

三星芯片热门搜索型号(2024年4月17日)
KLUCG4J1ED-B0C1
嵌入式存储器
11.5 x 13 x 1.0 mm
K6R1008C1D-JC12
存储芯片
SOJ
K4D5263238G-VC33
存储芯片
BGA
K4A8G085WC-BCRC
双倍数据率同步动态随机存储器
78FBGA
SIP-KITNXF002
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:ARTIK 053s
KM41C16000CK-L5
DRAM存储器IC
出厂封装
K4S643232H-UC70T00
DRAM存储器IC
出厂封装
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