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SAMSUNG ( 中文名:三星半导体 )
三星半导体公司

2017年,三星终结了英特尔25年的霸主地位,成为全球最大的半导体公司。

 

三星半导体在业界拥有广泛的产品组合,承诺提供前沿的组件服务、总拥有成本 (TCO)解决方案和技术服务,并且可以灵活地与客户和合作伙伴协作,在整个产品开发过程中充分利用资源,从而增加价值。

 

三星半导体公司的主要产品及业务:

 

动态随机存储器:

作为 20 多年的内存行业翘楚,自 20 世纪 80 年代初以来,三星半导体就一直致力于开创里程碑式的 DRAM 技术。三星半导体先进的 DRAM 解决方案具有业界先进的性能、密度和能效,广泛应用于当今最新的数字设备中。三星半导体一直以来都提供业界先进的 DRAM 解决方案,这些解决方案采用 10 纳米级工艺和 HBM 内存,用于高性能计算 (HPC)、高级图形和网络系统、下一代数据中心、企业级服务器和人工智能等应用,可处理数据密集型应用(包括实时分析、高频交易和人工智能)。

 

NAND 闪存:

三星半导体一直都是闪存技术领域的创新者,提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案,这些解决方案可应用于 PC、企业级存储、移动设备、品牌 SSD 和外部内存卡。

自 2013 年以来,三星半导体业界先进的 3D 垂直与非门 (3D V-NAND) 技术已经克服了以前的数据存储设备所面临的挑战,并可确保卓越的性能、密度和可靠性。特别是,三星半导体的 V-NAND SSD 可提供卓越的可扩展性,将一如既往地满足日益增长的数据处理和存储系统需求。

 

移动处理器:

三星半导体的 Exynos 系列是移动 移动处理器 的产品阵容,旨在为整个 IT 领域的现有设备提供支持,从优质移动设备到汽车和物联网应用,不一而足。三星半导体的旗舰 移动处理器 采用业界先进的 14 纳米和 10 纳米鳍式场效应晶体管工艺技术以及全新的 LTE 调制解调器和连接性解决方案,能够提供出色的性能和能效,可满足当今智能和互联设备的广泛需求。

 

图像传感器:

采用先进移动成像技术的三星半导体 ISOCELL图像传感器搭配当今移动设备上出色的色彩和亮度、快速自动对焦以及多样化的双摄像头解决方案,为用户带来 数码单反相机 (DSLR) 级的拍摄体验。如应用在汽车应用程序中,三星半导体图像传感器可保证视野更清晰、对象检测更准确,为用户打造安全的驾驶体验。

 

大规模集成 (LSI):

三星半导体是出众的大规模集成 (LSI) 解决方案提供商,提供安全集成电路 (IC)、显示集成电路 (DDI)、智能卡集成电路、电源管理集成电路和生物处理器等解决方案,可用于智能手机、消费电子产品和其他新兴应用中。三星半导体能够在这一领域有不俗的表现,得益于它在不同方面的设计能力、严格的认证标准以及能够满足各行业创新需求的全面的逻辑半导体产品组合。

 

晶圆代工厂:

三星半导体于 2005 年推出了晶圆代工厂业务,并于 2017 年成立了独立的业务部门,以便更好地为客户提供服务。通过利用三星半导体久经考验的半导体制造专业技术,三星半导体的晶圆代工厂业务可以为全球的无晶圆厂和 IDM 半导体公司提供支持。三星半导体提供全面的服务解决方案(包括设计套件和经过验证的 IP),实现了一站式制造,再加上晶圆代工厂、专用集成电路 (ASIC) 和 客户自有工具 (COT) 共同带来的先进 集成电路 (IC) 设计,因而可取得市场成功。三星半导体先进的低功耗工艺采用 高介电金属闸极 (HKMG : High-K Metal Gate) 技术,可为 SoC 设计者提供具有集成功能和带宽以及低功耗优势的全面晶圆代工厂解决方案。

 

三星半导体公司在中国的发展:

 

三星半导体在中国有苏州、西安两个园区。三星电子(苏州)半导体有限公司(简称苏州三星半导体)主要生产Nand Flash、Memory Module、SSD等等世界知名的电子产品;三星(中国)半导体有限公司,拥有半导体芯片制造及封装测试生产线。公司采用最领先的半导体技术,生产世界先进水平的3D V-NAND存储芯片。

三星(中国)半导体有限公司于2012年9月3日在西安市工商行政管理局高新分局登记成立。注册资本为191557万美元,经营范围:仓储服务;自有房屋租赁;从事存储器(包括但不限于10纳米级闪存芯片)及相关产品(“产品”)的生产、研发、销售,就本公司生产的产品提供服务,并从事生产产品所需原材料和设备的进出口业务;电子信息技术的研究开发、软件产品开发;第三代及后续移动通信系统产品开发;转让自行设计、开发的技术成果,并提供的相关咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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