三星芯片 K7R163682B-FC20 三星DDR4 SDRAM芯片 16Gb容量 3200Mbps速率 FCBGA封装

K7R163682B-FC20技术参数详情：

作为三星电子高性能存储解决方案的重要成员，K7R163682B-FC20是一款面向现代数据中心、高性能计算及企业级存储系统设计的DDR4 SDRAM芯片。该芯片基于先进的半导体工艺制造，旨在提供高带宽、低延迟和出色的能效比，以满足日益增长的数据处理需求。其核心架构采用了双倍数据速率技术，在时钟信号的上升沿和下降沿均可进行数据传输，从而在相同的物理频率下实现了倍增的有效数据速率。

该器件集成了多项增强功能特性，包括可编程的CAS延迟、写入延迟以及附加延迟，为系统设计者提供了精细的时序调优能力，以优化不同工作负载下的性能。片上终结电阻（ODT）和数据总线翻转（DBI）功能是其关键特性，前者能有效改善信号完整性，减少反射和串扰，后者则通过减少数据线上的电平切换次数来降低功耗与噪声。此外，芯片支持自刷新和自动刷新模式，确保数据在待机或低功耗状态下的长期保持，这对于需要高可靠性的应用至关重要。

在接口与参数方面，K7R163682B-FC20采用标准的288针FBGA封装，工作电压为1.2V，显著降低了动态和静态功耗。其内部组织为16M（地址深度）x 72位（数据宽度，包含8位ECC校验位），总容量为1Gb。该芯片支持高达3200 Mbps的数据传输速率，并兼容JEDEC标准的DDR4-3200时序规范。其宽温工作范围确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过专业的三星芯片代理商获取该产品及相关设计资源。

该芯片的主要应用场景覆盖了需要大容量、高可靠性和快速数据存取的系统。它是构建服务器内存条（RDIMM/LRDIMM）、网络交换机、路由器以及各类存储阵列控制器中缓存模块的理想选择。在人工智能训练、金融交易分析、虚拟化云计算平台等对内存带宽和容量有极高要求的领域，K7R163682B-FC20能够提供坚实的数据吞吐基础，助力系统实现更低的延迟和更高的处理效率，是企业级基础设施升级的核心组件之一。

三星芯片标准型号：K7R163682B-FC20
存储容量：
速度：
电源电压：
包装：
环保标准：
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