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S2MPU03 图片
S2MPU03
  • 制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
  • 类别封装:电源IC芯片,WLCSP(182 珠),0.4mm 间距
  • 技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
  • (专注销售三星半导体芯片,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营三星芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,三星半导体授权中国代理商
    技术参数详情:
  • 三星芯片型号:S2MPU03
  • 制造商:SAMSUNG(三星半导体)
  • 功能类别:电源集成电路
  • 电压范围:2.7V ~ 5.0V
  • 降压:7
  • 升降压:
  • 升压:
  • LDO:39
  • 尺寸:5.7X5.3
  • 封装:WLCSP(182 珠),0.4mm 间距
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