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KLMCG8GESD-B04Q
  • 制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
  • 类别封装:嵌入式存储器,11.5 x 13 x 1.0 mm
  • 技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
  • (专注销售三星半导体芯片,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
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    专营三星芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,三星半导体授权中国代理商
    技术参数详情:
  • 三星芯片型号:KLMCG8GESD-B04Q
  • 制造商:SAMSUNG(三星半导体)
  • 功能类别:嵌入式存储器
  • 版本:嵌入式多媒体卡 5.1
  • 容量:64GB
  • 工作电压:1.8/3.3 V
  • 接口:HS400
  • 封装尺寸:11.5 x 13 x 1.0 mm
  • 工作温度:-40 ~ 105 °C
  • 产品状态:批量生产
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