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产品参考图片
K9F1G08U0F-SIB0 图片
K9F1G08U0F-SIB0
  • 制造厂商:三星半导体(SAMSUNG)
  • 类别封装:NAND Flash,48-TSOP
  • 技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
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    专营三星芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,三星半导体授权中国代理商
    技术参数详情:
  • 三星芯片型号:K9F1G08U0F-SIB0
  • 制造商:SAMSUNG(三星半导体)
  • 功能类别:NAND Flash
  • 容量:1Gb
  • 架构:x8
  • VCC 范围:2.7 ~ 3.6 V
  • I/O 速度:40 Mbps
  • 封装类型:48-TSOP
  • 针脚数目:48
  • 工作温度:-40 ~ 85 °C
  • ECC:片上 ECC
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