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K4H560838J-HLB3
产品参考图片
K4H560838J-HLB3
制造厂商：
三星半导体（SAMSUNG）
类别封装：
存储芯片，60FBGA
技术参数：
存储芯片
（专注销售三星半导体芯片，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
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技术参数详情：
三星芯片标准型号：K4H560838J-HLB3
存储容量：
速度：
电源电压：
包装：
环保标准：
现在可以订购
K4H560838J-HLB3
，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
RC1608J162CS
CL21X226MSCLRNC
SPHWHAHDNH25YZU2D3
K4B4G1646Q-HYK0
SPHWHAHDNF27YZU2D3
CL03C030CA3GNNC
RC3216F1R82CS
RC1005F2741CS
K4H510838C-UPB3
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